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石墨烯薄膜制备电子书

    任何一种材料的真正应用首先要解决的就是其制备问题。目前,氧化还原及各种机械分离方法被广泛用于石墨烯粉体及浆料的制备,而大面积石墨烯薄膜的制备则主要是基于铜基底的化学气相沉积(CVD)法。这一方法是本书作者之一李雪松教授于2009年在美国德州大学奥斯汀分校Ruoff课题组从事研究工作时发明的。受益于碳在铜中极低的溶解度以及石墨烯薄膜在铜表面的自限制生长机制,这种方法很容易获得大面积高质量的石墨烯薄膜,因而被广泛使用。这不但对石墨烯材料的研究与应用起到了一定的促作用,也为石墨烯(薄膜)的产业化奠定了基础。我国在这一领域,不论是科学研究还是产业化方面,均走在世界前列。

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作       者:李雪松、陈远富、青芳竹 编著

出  版  社:化学工业出版社

出版时间:2019-06-01

字       数:18.3万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 一般工业技术

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本书根据作者多年的石墨烯薄膜制备经验和研究成果,并结合国内外石墨烯薄膜制备的*研究展编撰而成。本书主要介绍基于化学气相沉积法的石墨烯薄膜制备技术,首先对石墨烯概念、发展历程和表征行概括介绍,着简单介绍化学气相沉积技术,然后系统介绍石墨烯的成核与生长、单晶石墨烯的制备、石墨烯的层数控制,一步介绍石墨烯薄膜的转移技术以及面向工业应用的石墨烯薄膜规模化制备技术,*后对石墨烯薄膜现有制备技术行总结,并对石墨烯薄膜的未来发展行了展望。 本书对石墨烯薄膜制备技术行了全面系统的介绍,既方便初学者对该技术快速了解,又能使专业科研与技术人员对该技术有系统深的认识。希望本书能对石墨烯薄膜制备技术的发展与创新提供启发与指导。<br/>【推荐语】<br/>    任何一种材料的真正应用首先要解决的就是其制备问题。目前,氧化还原及各种机械分离方法被广泛用于石墨烯粉体及浆料的制备,而大面积石墨烯薄膜的制备则主要是基于铜基底的化学气相沉积(CVD)法。这一方法是本书作者之一李雪松教授于2009年在美国德州大学奥斯汀分校Ruoff课题组从事研究工作时发明的。受益于碳在铜中极低的溶解度以及石墨烯薄膜在铜表面的自限制生长机制,这种方法很容易获得大面积高质量的石墨烯薄膜,因而被广泛使用。这不但对石墨烯材料的研究与应用起到了一定的促作用,也为石墨烯(薄膜)的产业化奠定了基础。我国在这一领域,不论是科学研究还是产业化方面,均走在世界前列。 在这一背景下,作者结合自身多年来在石墨烯薄膜制备领域的研究经验,通过对这一领域的重要成果行梳理与总结,编撰了这本《石墨烯薄膜制备技术》。<br/>
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书名页

内容提要

版权页

前言

英文缩写/全称/中文对照(按照字母顺序排列)

第1章 石墨烯简介

1.1 发展历程

1.2 结构与性质

1.3 分类及命名

1.4 结构表征与性能测量

1.4.1 光学显微分析

1.4.2 拉曼光谱分析

1.4.3 电子显微分析

1.4.4 扫描探针显微分析

1.4.5 其他表征技术

1.4.6 电学性能测量

1.5 石墨烯的应用

1.6 制备方法

参考文献

第2章 化学气相沉积技术

2.1 CVD的特征、分类及发展

2.1.1 CVD的特征

2.1.2 CVD的分类

2.1.3 CVD的发展

2.2 CVD反应原理

2.2.1 CVD反应过程

2.2.2 CVD反应类型

2.2.3 CVD的热、动力学原理

2.3 真空技术基础

2.3.1 真空的概念及分类

2.3.2 真空系统抽气过程定量描述

2.3.3 真空系统及真空泵

2.3.4 真空测量及真空检漏

2.4 CVD系统简介

2.4.1 CVD系统的组成

2.4.2 常见CVD系统

2.5 CVD反应过程控制

2.5.1 CVD反应的主要参数

2.5.2 CVD工艺参数及过程控制

2.6 CVD制备石墨烯概述

2.6.1 CVD制备石墨烯的发展历程

2.6.2 CVD制备石墨烯的分类

参考文献

第3章 石墨烯的成核与生长

3.1 石墨烯CVD生长过程

3.2 气相反应

3.3 甲烷的吸附与分解

3.4 活性基团

3.5 石墨烯的成核

3.6 石墨烯单晶的生长形状

3.6.1 Wulff构型

3.6.2 热力学平衡结构

3.6.3 动力学稳定性和生长行为

3.6.4 单晶形状的实验结果

参考文献

第4章 石墨烯单晶制备

4.1 石墨烯成核密度的控制

4.1.1 基底表面的影响

4.1.2 碳杂质的影响

4.1.3 温度的影响

4.1.4 甲烷和氢气的影响

4.1.5 限域生长

4.1.6 氧的影响

4.1.7 基底表面钝化

4.1.8 多级生长

4.1.9 定位成核

4.2 同取向外延生长

4.2.1 大面积Cu(111)单晶基底制备

4.2.2 石墨烯的外延生长

参考文献

第5章 石墨烯的层数控制

5.1 表面控制生长

5.1.1 共生长

5.1.2 面上生长

5.1.3 面下生长

5.1.4 影响石墨烯层数的因素

5.2 溶解度控制生长

5.2.1 降温速度控制

5.2.2 容量控制

5.2.3 溶解度控制

参考文献

第6章 石墨烯薄膜的转移

6.1 聚合物辅助基底刻蚀法

6.1.1 PDMS辅助转移

6.1.2 PMMA辅助转移

6.1.3 TRT辅助转移

6.2 聚合物辅助剥离法

6.2.1 机械剥离

6.2.2 电化学剥离转移

6.3 直接转移法

6.3.1 热层压法

6.3.2 静电吸附

6.3.3 “面对面”转移

6.3.4 自组装层

参考文献

第7章 面向工业应用的石墨烯薄膜制备

7.1 低温制备技术

7.1.1 TCVD法

7.1.2 PECVD法

7.2 非金属基底制备技术

7.2.1 半导体/绝缘介质基底

7.2.2 h-BN基底

7.2.3 玻璃基底

7.2.4 其他半导体或高k介质基底

7.3 大面积及工业化制备

7.3.1 片式制备

7.3.2 卷对卷制备与转移

参考文献

第8章 总结与展望

参考文献

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