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作 者:姚玉 周文成 主编
出 版 社:暨南大学出版社
出版时间:2019-12-01
字 数:85
所属分类: 科技 > 工业技术 > 一般工业技术
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目录
前言
编委会
1 芯片制造与封装
2 先进封装技术
3 先进封装技术改进
4 先进封装未来趋势
芯片封装常用名词英汉对照表
参考文献
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