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GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准电子书

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作       者:中华人民共和国工业和信息化部

出  版  社:中国计划出版社

出版时间:2018-12-01

字       数:3.1万

所属分类: 科技 > 建筑 > 建筑教材/教辅

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本标准适用于采用厚膜工艺制造的陶瓷电路基板生产工厂新建、扩建和改建工程设计。
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中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前  言

目录

1 总  则

2 术  语

3 总体设计

3.1 一般规定

3.2 厂房区划

3.3 设备布置

4 基本工艺

4.1 一般规定

4.2 陶瓷基板预处理

4.3 厚膜浆料贮存

4.4 印刷网版制作

4.5 丝网印刷

4.6 通孔金属化

4.7 烧  结

4.8 激光调阻

4.9 镀  涂

4.10 裂  片

4.11 熟  切

4.12 测  试

5 工艺设备配置

5.1 一般规定

5.2 陶瓷基板预处理工艺设备

5.3 厚膜浆料贮存工艺设备

5.4 印刷网版制作工艺设备

5.5 丝网印刷工艺设备

5.6 通孔金属化工艺设备

5.7 烧结工艺设备

5.8 激光调阻工艺设备

5.9 镀涂工艺设备

5.10 裂片工艺设备

5.11 熟切工艺设备

5.12 测试设备

6 建筑与结构

6.1 建  筑

6.2 结  构

7 公用设施及动力

7.1 空气净化系统

7.2 给水排水

7.3 冷 热 源

7.4 气体动力

7.5 通风及防排烟系统

8 电气设计

8.1 供  电

8.2 照明、配电和自动控制

8.3 通信、信息

8.4 接  地

9 环境保护、节能与消防

9.1 环境保护

9.2 节  能

9.3 消  防

附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程

本标准用词说明

引用标准名录

条文说明

编制说明

1 总  则

3 总体设计

3.1 一般规定

4 基本工艺

4.1 一般规定

4.2 陶瓷基板预处理

4.3 厚膜浆料贮存

4.4 印刷网版制作

4.5 丝网印刷

4.6 通孔金属化

4.7 烧  结

4.8 激光调阻

4.9 镀  涂

4.10 裂  片

4.11 熟  切

4.12 测  试

5 工艺设备配置

5.1 一般规定

5.5 丝网印刷工艺设备

5.8 激光调阻工艺设备

5.11 熟切工艺设备

5.12 测试设备

6 建筑与结构

6.1 建  筑

6.2 结  构

7 公用设施及动力

7.1 空气净化系统

7.2 给水排水

7.3 冷 热 源

7.4 气体动力

7.5 通风及防排烟系统

8 电气设计

8.1 供  电

8.2 照明、配电和自动控制

8.3 通信、信息

9 环境保护、节能与消防

9.1 环境保护

9.2 节  能

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