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GB 50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范电子书

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作       者:工业和信息化部

出  版  社:中国计划出版社

出版时间:2012-12-01

字       数:4.3万

所属分类: 科技 > 工业技术 > 其他

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在规范编制过程中,编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况,行了大量调查研究,同时考虑我国目前集成电路生产的现状,对国外的有关规范行深的研读,广泛征求了全国有关单位与个人的意见,并反复修改,后经审查定稿。 《中华人民共和国国家标准(GB 50809-2012):硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章,主要内容包括:总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。<br/>
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书名页

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

前  言

1 总  则

2 术  语

3 工艺设计

3.1 一般规定

3.2 技术选择

3.3 工艺布局

4 总体设计

4.1 厂址选择

4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构

5.1 建  筑

5.2 结  构

5.3 防火疏散

6 防 微 振

6.1 一般规定

6.2 结  构

6.3 机  械

7 冷 热 源

8 给排水及消防

8.1 一般规定

8.2 给 排 水

8.3 消  防

8.4 灭 火 器

9 电  气

9.1 供 配 电

9.2 照  明

9.3 接  地

9.4 防 静 电

9.5 通信与安全保护

9.6 电磁屏蔽

10 工艺相关系统

10.1 净 化 区

10.2 工艺排风

10.3 纯  水

10.4 废  水

10.5 工艺循环冷却水

10.6 大宗气体

10.7 干燥压缩空气

10.8 真  空

10.9 特种气体

10.10 化 学 品

11 空间管理

12 环境安全卫生

本规范用词说明

引用标准名录

条文说明

制定说明

1 总  则

3 工艺设计

3.1 一般规定

3.2 技术选择

3.3 工艺布局

4 总体设计

4.1 厂址选择

4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构

5.1 建  筑

5.2 结  构

5.3 防火疏散

6 防 微 振

6.1 一般规定

6.2 结  构

6.3 机  械

7 冷 热 源

8 给排水及消防

8.1 一般规定

8.2 给 排 水

8.3 消  防

8.4 灭 火 器

9 电  气

9.1 供 配 电

9.2 照  明

9.5 通信与安全保护

10 工艺相关系统

10.1 净 化 区

10.2 工艺排风

10.3 纯  水

10.4 废  水

10.5 工艺循环冷却水

10.6 大宗气体

10.7 干燥压缩空气

10.9 特种气体

10.10 化 学 品

11 空间管理

12 环境安全卫生

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