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电子产品装配与调试项目教程 第2版电子书

·紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线,系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊,印制电路板的设计、制作,电子产品的焊工艺,整机的装配、调试工艺。 ·以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元,工作任务为引领,操作为主线,技能为核心,项目编排由易到难,循序渐,符合认知规律。 ·体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容,力求反映本领域的最新发展。

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作       者:牛百齐,曹秀海

出  版  社:机械工业出版社

出版时间:2023-07-14

字       数:17.2万

所属分类: 教育 > 大中专教材 > 成人/中高职教材

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本书以项目为单元,工作任务为引领,操作技能为主线,采用“学中做,做中学,学做一体化”模式,将理论知识与技能训练结合,将电子产品生产环节分解为诸多工作任务,通过针对性的任务操作训练,逐步掌握每个小的技能,从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。 本书紧密结合电子产品的生产实际,以电子产品整机生产为主线,共分7个项目,系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊,印制电路板的设计与制作,电子产品的焊工艺,整机的装配、调试工艺。最后,通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。 本书可作为高等职业院校电子信息类、机电类及相关专业的教材使用,也可作为电子产品生产、调试和维修等岗位的培训教材,还可供电子爱好者及有关工程技术人员参考。<br/>【推荐语】<br/>·紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线,系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊,印制电路板的设计、制作,电子产品的焊工艺,整机的装配、调试工艺。 ·以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元,工作任务为引领,操作为主线,技能为核心,项目编排由易到难,循序渐,符合认知规律。 ·体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容,力求反映本领域的最新发展。<br/>
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Preface 前言

二维码资源清单

项目1 常用电子元器件的识别与检测

任务1.1 电阻器的识别与检测

任务1.2 电容器的识别与检测

任务1.3 电感器、变压器的识别与检测

任务1.4 半导体器件的识别与检测

任务1.5 电声器件的识别与检测

思考与练习

项目2 电子元器件的焊接

任务2.1 焊接工具、材料的使用

任务2.2 电子元器件的手工焊接

任务2.3 电子元器件的自动焊接

思考与练习

项目3 印制电路板的设计与制作

任务3.1 印制电路板的设计

任务3.2 印制电路板的制作

任务3.3 印制电路板的生产工艺及质量检验

思考与练习

项目4 表面组装元器件的识别与焊接

任务4.1 认知表面组装技术

任务4.2 表面组装元器件的识别

任务4.3 表面组装元器件的手工焊接

任务4.4 表面组装元器件的自动焊接

思考与练习

项目5 电子产品的整机装配

任务5.1 认知电子产品整机装配

任务5.2 电子产品工艺文件的识读与编制

任务5.3 电子产品整机装配工艺

任务5.4 整机的连接与总装

思考与练习

项目6 电子产品的调试

任务6.1 认知电子产品调试

任务6.2 编制调试方案

任务6.3 电子产品调试仪器的使用

任务6.4 电子产品的调试

任务6.5 电子产品的质量检验与故障检测

思考与练习

项目7 电子产品制作训练

任务7.1 串联型稳压电源的制作

任务7.2 晶体管放大器的制作

任务7.3 OTL功率放大电路的制作

任务7.4 音频功率放大电路的制作

参考文献

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